A lead frame with a plurality of bump terminals is provided. Stamping an
indentation into each lead in the lead frame forms the bump terminals. The
bump terminals will be used as contact points in a completed semiconductor
device.
Un marco del plomo con una pluralidad de terminales del topetón se proporciona. Estampar una muesca en cada plomo en el marco del plomo forma los terminales del topetón. Los terminales del topetón serán utilizados como puntos de contacto en un dispositivo de semiconductor terminado.
