An apparatus for enclosing logic chips includes a substrate upon which a
logic chip is mounted and a mold cap disposed upon the substrate and
covering the logic chip. The mold cap includes at least one extension of
sufficient size and shape to provide structural support to a corner
section of the substrate.
Ein Apparat für das Umgeben der Logikspäne schließt ein Substrat mit ein, nach dem ein Logikspan angebracht wird und eine Formkappe nach dem Substrat und der Bedeckung der Logikspan abgeschaffen. Die Formkappe schließt mindestens eine Verlängerung der genügenden Größe und der Form ein, um strukturelle Unterstützung zu einem Eckabschnitt des Substrates zu geben.
