A semiconductor device, comprising an electrode on a base surface, a bump
formed on the electrode, a pad, and a means of connection. The means of
connection comprises a plurality of conductive particles, conducting the
bump and the pad with conductive particles bonded between. The base
surface is further formed with a barrier rib that separates the conductive
particles.
Μια συσκευή ημιαγωγών, περιλαμβάνοντας ένα ηλεκτρόδιο σε μια επιφάνεια βάσεων, μια πρόσκρουση που διαμορφώνονται στο ηλεκτρόδιο, ένα μαξιλάρι, και μέσα της σύνδεσης. Τα μέσα της σύνδεσης περιλαμβάνουν μια πολλαπλότητα των αγώγιμων μορίων, διευθύνοντας την πρόσκρουση και το μαξιλάρι με τα αγώγιμα μόρια που συνδέονται μεταξύ. Η επιφάνεια βάσεων διαμορφώνεται περαιτέρω με ένα πλευρό εμποδίων που χωρίζει τα αγώγιμα μόρια.
