A flip-chip BGA is disclosed which exhibits an excellent high-speed
electric transmission characteristic while minimizing the formation of
voids in sealing resin filled between a semiconductor chip and a wiring
substrate. A silicon chip is flip-chip-mounted on a package substrate, and
in a central area of a main surface of the silicon chip are arranged a
power supply circuit, an input/output circuit, and plural bonding pads,
while in the other area than the central area are arranged solder bumps in
a matrix form, the solder bumps being electrically connected to the
bonding pads through Cu wiring. Of the solder bumps, solder bumps for
input/output power supply and solder bumps for the input and output of a
data signal are arranged in a first area adjacent to the central area, and
solder bumps for address signal input are arranged in a second area
located outside the first area.
Un lanci-circuito integrato BGA è rilevato che esibisce una caratteristica elettrica ad alta velocità eccellente della trasmissione mentre minimizza la formazione dei vuoti in resina di sealing riempita fra un circuito integrato a semiconduttore e un substrato dei collegamenti. Una placchetta di silicio lanci-circuito-è montata su un substrato del pacchetto ed in una zona centrale di una superficie principale della placchetta di silicio sono organizzati un circuito del gruppo di alimentazione, un circuito dell'ingreso/uscita e rilievi di bonding plurali, mentre nell'altra zona che la zona centrale sono gli urti organizzati della saldatura in una forma della tabella, gli urti della saldatura che sono collegati elettricamente ai rilievi di bonding tramite i collegamenti del Cu. Degli urti della saldatura, gli urti della saldatura per gli urti del gruppo di alimentazione e della saldatura dell'ingreso/uscita per l'input e l'uscita di un segnale di dati sono organizzati in una prima zona adiacente alla zona centrale e gli urti della saldatura per l'input di segnale di indirizzo sono organizzati in una parte esterna individuata seconda zona la prima zona.
