A method of shielding an integrated circuit from electromagnetic
interference. The integrated circuit is at least partially encapsulated
within an electromagnetic interference resistant molding compound, and
then the integrated circuit is completely encapsulated within a second
molding compound. In this manner, the electromagnetic interference
resistant molding compound protects the integrated circuit from
electromagnetic interference, while the second molding compound can be
selected for properties traditionally desired in a molding compound, such
as thermal, electrical insulating, and structural properties. Thus, the
integrated circuit according to the present invention can be placed closer
to structures, such as power supplies, which produce electromagnetic
interference, without experiencing an unacceptable degradation of
performance due to the electromagnetic interference caused by the
structures.
Een methode om een geïntegreerde schakeling van elektromagnetische interferentie te beschermen. De geïntegreerde schakeling is minstens gedeeltelijk ingekapseld binnen een elektromagnetische interferentie bestand vormende samenstelling, en dan is de geïntegreerde schakeling volledig ingekapseld binnen een tweede vormende samenstelling. Op deze wijze, beschermt de elektromagnetische interferentie bestand vormende samenstelling de geïntegreerde schakeling tegen elektromagnetische interferentie, terwijl de tweede vormende samenstelling voor eigenschappen kan worden geselecteerd die traditioneel in een vormende samenstelling, zoals het thermische, elektro isoleren, en structurele eigenschappen worden gewenst. Aldus, kan de geïntegreerde schakeling volgens de onderhavige uitvinding dichter aan structuren, zoals machtslevering worden geplaatst, die elektromagnetische interferentie veroorzaakt, zonder een onaanvaardbare degradatie van prestaties te ervaren toe te schrijven aan de elektromagnetische interferentie die door de structuren wordt veroorzaakt.
