A reactor for plating a metal onto a surface of a workpiece is set forth.
The reactor comprises a reactor bowl including an electroplating solution
disposed therein and an anode disposed in the reactor bowl in contact with
the electroplating solution. A contact assembly is spaced from the anode
within the reactor bowl. The contact assembly includes a plurality of
contacts disposed to contact a peripheral edge of the surface of the
workpiece to provide electroplating power to the surface of the workpiece.
The contacts execute a wiping action against the surface of the workpiece
as the workpiece is brought into engagement therewith The contact assembly
also including a barrier disposed interior of the plurality of contacts.
The barrier includes a member disposed to engage the surface of the
workpiece to assist in isolating the plurality of contacts from the
electroplating solution.
Un reattore per il placcaggio del metallo su una superficie di un pezzo in lavorazione è disposto. Il reattore contiene una ciotola del reattore compreso una soluzione placcante si è disposto di in ciò e un anodo disposto di nella ciotola del reattore in contatto con la soluzione placcante. Un complessivo del contatto è distanziato dall'anodo all'interno della ciotola del reattore. Il complessivo del contatto include una pluralità di contatti disposti di per mettersi in contatto con un bordo periferico della superficie del pezzo in lavorazione per fornire l'alimentazione placcante alla superficie del pezzo in lavorazione. I contatti eseguono un'azione pulente contro la superficie del pezzo in lavorazione mentre il pezzo in lavorazione è introdotto nell'aggancio di conseguenza il complessivo del contatto anche compreso un interiore disposto di barriera della pluralità di contatti. La barriera include un membro disposto di agganciare la superficie del pezzo in lavorazione per aiutare nell'isolamento della pluralità di contatti dalla soluzione placcante.
