In the case of the present-day trend of miniaturizing housed electronic
devices, there is the problem that the contact spacings between the
terminal pins becomes smaller and smaller and are no longer visible
optically. As a result, it also becomes more difficult to solder the
contacts of correspondingly designed contact bases, which for example, are
designed as test bases, to the individual conductor tracks of the printed
circuit board. Possible faulty soldering points, short circuits or
interruptions have hitherto been tracked down by laborious manual
measurement using the TDR method. The invention proposes producing a test
device in which in each case two terminal pins are connected to a
short-circuiting bridge. The test device is inserted into the contact base
and connects two signal paths of the printed circuit board on which the
propagation time of a reflected wave can be measured.
No exemplo da tendência present-day de dispositivos eletrônicos abrigados miniaturizando, há o problema que os afastamentos do contato entre os pinos terminais se tornam menores e menores e está um visível não mais longo ótica. Em conseqüência, torna-se também mais difícil soldar os contatos das bases correspondingly projetadas do contato, que para o exemplo, são projetados como bases do teste, às trilhas individuais do condutor da placa de circuito impressa. Os pontos de solda defeituosos possíveis, os circuitos curtos ou os interruptions foram seguidos hitherto para baixo pela medida manual laborious usando o método de TDR. A invenção propõe produzir um dispositivo do teste em que em cada caso dois os pinos terminais são conectados a uma ponte short-circuiting. O dispositivo do teste é introduzido na base do contato e conecta dois trajetos do sinal da placa de circuito impressa em que a época da propagação de uma onda refletida pode ser medida.
