Packaged microelectronic devices and methods of packaging microelectronic
devices are disclosed herein. In one embodiment, the device includes an
image sensor die having a first side with a bond-pad, an active area on
the first side, and a second side opposite the first side. The device
further includes a window at the first side of the image sensor die and a
lead mounted to the second side of the image sensor die. The window is
radiation transmissive and positioned over the active area of the image
sensor die. The lead is electrically coupled to the bond-pad on the image
sensor die.
Упакованные микроэлектронные приспособления и методы упаковывать микроэлектронные приспособления показаны здесь. В одно воплощение, приспособление вклюает плашку датчика изображения имея первую сторону с скреплять-puskovo1 площадкой, активно зону на первой стороне, и вторую сторону напротив первой стороны. Приспособление более дальнейшее вклюает окно на первую сторону плашки датчика изображения и руководства установленных к второй стороне плашки датчика изображения. Окно будет радиацией transmissive и расположенной над активно зоной плашки датчика изображения. Руководство электрически соединено к скреплять-puskovo1 площадке на плашке датчика изображения.
