An end-effector with integrated cooling features comprises heat transferring mechanisms that transfer heat energy away from the end-effector. The end-effector advantageously minimizes the cooling overhead of a processed substrate as it is transported from a process module to a low-cost storage cassette. The reduced cooling overhead of the processed substrate, as a consequence, improves substrate throughput. In the preferred embodiments, the heat transferring mechanisms include a high surface area heat sink connecting the substrate-supporting paddle with a robot arm. Cooling fins can enhance surface area and thus enhance heat dissipation from the heat sink. Cooling channels can extend through paddle and heat sink, either containing circulating fluid for carrying heat beyond the end-effector or a phase changing material in an enclosed heat pipe.

Un end-effector con las características que se refrescan integradas abarca los mecanismos del traspaso térmico que transfieren energía térmica lejos del end-effector. El end-effector reduce al mínimo ventajoso los gastos indirectos que se refrescan de un substrato procesado mientras que se transporta de un módulo de proceso a un cassette barato del almacenaje. Los gastos indirectos que se refrescan reducidos del substrato procesado, por consiguiente, mejoran rendimiento de procesamiento del substrato. En las encarnaciones preferidas, los mecanismos de transferencia del calor incluyen un disipador de calor alto del área superficial que conecta la paleta de substrato-soporte con un brazo de la robusteza. Las aletas que se refrescan pueden realzar el área superficial y realzar así la disipación de calor del disipador de calor. Los canales que se refrescan pueden extender a través de la paleta y del disipador de calor, conteniendo el líquido que circula para el calor que lleva más allá del end-effector o de un material que cambia de la fase en una pipa de calor incluida.