A method and system for inserting in-place interconnect repeaters along the paths of interconnects of an integrated circuit is presented. The integrated circuit includes an interconnect layer on which an interconnect is routed, a silicon layer in which repeaters are implemented, and zero or more intervening layers. In accordance with the invention, reserved metal areas are defined on each intervening layer that resides between the interconnect layer and the repeater layer. Each interconnect net that requires a repeater for performance reasons is assigned to a repeater location. A repeater buffer is inserted at the assigned repeater locations. The interconnect net is cut into first and second subnets, which are then respectively connected through the reserved metal areas of the intervening layers to the respective input and output port of the repeater buffer.

Un metodo e un sistema per l'inserimento dei ripetitori sul posto di interconnessione lungo i percorsi di collega di un circuito integrato è presentato. Il circuito integrato include uno strato di interconnessione su cui un'interconnessione è diretta, uno strato del silicone in cui i ripetitori sono effettuati e zero o più strati d'intervento. Secondo l'invenzione, le zone riservate del metallo sono definite su ogni strato d'intervento che risiede fra lo strato di interconnessione e lo strato del ripetitore. Ogni rete di interconnessione che richiede un ripetitore per i motivi di prestazioni è assegnata ad una posizione del ripetitore. Un amplificatore del ripetitore è inserito alle posizioni assegnate del ripetitore. La rete di interconnessione è tagliata in in primo luogo e seconde sottoreti, che allora sono collegate rispettivamente con le zone riservate del metallo degli strati d'intervento all'orificio rispettivo di uscita e dell'input dell'amplificatore del ripetitore.