A device for electrically interconnecting and packaging electronic components. A non-conducting base member having a component recess and a set of specially shaped lead channels formed therein is provided. At least one electronic component is disposed within the recess, and the conductors of the component are routed through the lead channels. A set of insertable lead terminals, adapted to cooperate with the specially shaped lead channels, are received and captured within the lead channels, thereby forming an electrical connection between the lead terminals and the conductors of the electronic component(s). A method of fabricating the device is also disclosed.

Un dispositif pour électriquement relier ensemble et empaqueter les composants électroniques. Un membre bas non conducteur ayant une cavité composante et un ensemble de canaux particulièrement formés de fil formés là-dedans est fourni. Au moins un composant électronique est disposé dans la cavité, et les conducteurs du composant sont conduits par les canaux de fil. Un ensemble de bornes insérables de fil, adapté pour coopérer avec les canaux particulièrement formés de fil, sont reçus et capturés dans les canaux de fil, formant de ce fait un raccordement électrique entre les bornes de fil et les conducteurs des composants électroniques. Une méthode de fabriquer le dispositif est également révélée.

 
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< Chip package capable of reducing moisture penetration

< Dual damascene structure with carbon containing SiO2 dielectric layers

> System, apparatus and method for the recording and projection of images in substantially 3-dimensional format

> Misalignment tolerant techniques for dual damascene fabrication

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