A semiconductor chip package is formed to be capable of reducing moisture erosion by configuring the bonding finger, the plating-conduction-line, and the trace on the chip carrier therein in such a way that the length of path for moisture to penetrate and to reach the bonding finger through a plating-conduction-line is significantly longer than those implemented in a conventional chip package.

Μια συσκευασία τσιπ ημιαγωγών διαμορφώνεται για να είναι ικανή τη διάβρωση υγρασίας με να διαμορφώσει το συνδέοντας δάχτυλο, την επένδυση-διεξαγωγή-γραμμή, και το ίχνος στο μεταφορέα τσιπ εκεί μέσα κατά τέτοιο τρόπο ώστε το μήκος της πορείας για την υγρασία για να διαπεράσει και για να φθάσει στο συνδέοντας δάχτυλο μέσω μιας επένδυση-διεξαγωγή-γραμμής είναι σημαντικά πιό μακροχρόνιο από εκείνοι που εφαρμόζονται σε μια συμβατική συσκευασία τσιπ.