A method of calibrating a wafer edge gripping end effector. A wafer calibration tool is held in a stationary position simulating the position of a semiconductor wafer to be picked up by the wafer edge gripping end effector. A controller associated with a robot having an end effector attached to a robot arm thereto is turned off. The robot arm and end effector are moved to position where the first and second clamp structures on the end effector each engage a respective inner edge that in part defines a notch formed in the wafer calibration tool. An actuator driven movable clamp structure is manually advanced so that the movable clamp structure engages an inner edge that in part defines one of the notches formed in the wafer calibration tool. The controller is turned on and data regarding the location of robot arm, end effector and movable clamp structure is stored.

Un metodo di calibratura dell'estremità commovente del bordo della cialda effector. Un attrezzo di calibratura della cialda è giudicato in una posizione stazionaria che simula la posizione di una cialda a semiconduttore da prendere dall'estremità commovente del bordo della cialda effector. Un regolatore connesso con un robot che ha un effector di conclusione fissato ad un braccio del robot a ciò è spento. Il braccio e l'estremità del robot effector sono spostati verso la posizione dove le prime e seconde strutture del morsetto sull'estremità effector ciascuno agganciano un bordo interno rispettivo che in parte definisce una tacca formata nell'attrezzo di calibratura della cialda. Una struttura mobile del morsetto guidata azionatore è avanzata manualmente in modo che la struttura mobile del morsetto agganci un bordo interno che in parte definisce una delle tacche formate nell'attrezzo di calibratura della cialda. Il regolatore è acceso ed i dati per quanto riguarda la posizione del braccio del robot, della struttura effector e mobile dell'estremità del morsetto sono memorizzati.