Detecting blade vibration via ultrasonic waves is disclosed. The blade may be part of a robot that is used in conjunction with semiconductor device fabrication. A process chamber is provided that has a sidewall and a base defining a cavity contained therein. A rotatable blade is mounted at a center of the cavity that has a base portion and a tip portion extensible from the center to the sidewall of the process chamber. One or more ultrasonic sensors are mounted on the base adjacent to the sidewall. Ultrasonic waves are sent and received toward and reflected by the tip portion of the wafer blade to determine the tip portion's position. In this way, vibrational movement of the blade can be detected.

Se divulga la detección de la vibración de la lámina vía ondas ultrasónicas. La lámina puede ser parte de una robusteza que se utilice conjuntamente con la fabricación del dispositivo de semiconductor. Un compartimiento de proceso es a condición de que tiene un flanco y una base que definen una cavidad contenida en esto. Una lámina rotativa se monta en un centro de la cavidad que tiene una porción baja y una porción de la extremidad extensibles del centro al flanco del compartimiento de proceso. Unos o más sensores ultrasónicos se montan en la base adyacente al flanco. Las ondas ultrasónicas se envían y se reciben hacia y son reflejadas por la porción de la extremidad de la lámina de la oblea para determinar la posición de la porción de la extremidad. De esta manera, el movimiento vibratorio de la lámina puede ser detectado.