A processing line includes a processing tool, a metrology tool, a processing monitor, and a sampling controller. The processing tool is configured to process workpieces. The metrology tool is configured to measure an output characteristic of selected workpieces in accordance with a sampling plan. The processing monitor is configured to monitor the processing of at least one workpiece in the processing tool to generate a fingerprint and determine a processing metric based on the fingerprint. The sampling controller is configured to receive the processing metric and determine the sampling plan for the metrology tool based on the processing metric. A method for processing workpieces includes processing a plurality of workpieces in a processing tool. A characteristic of selected workpieces is measured in accordance with a sampling plan. The processing of at least one workpiece in the processing tool is monitored to generate a fingerprint. A processing metric is determined based on the fingerprint. The sampling plan is determined based on the processing metric.

Μια γραμμή επεξεργασίας περιλαμβάνει ένα εργαλείο επεξεργασίας, ένα εργαλείο μετρολογίας, ένα όργανο ελέγχου επεξεργασίας, και έναν ελεγκτή δειγματοληψίας. Το εργαλείο επεξεργασίας διαμορφώνεται για να επεξεργαστεί τα κομμάτια προς κατεργασία. Το εργαλείο μετρολογίας διαμορφώνεται για να μετρήσει μια παραγωγή χαρακτηριστική των επιλεγμένων κομματιών προς κατεργασία σύμφωνα με ένα σχέδιο δειγματοληψίας. Το όργανο ελέγχου επεξεργασίας διαμορφώνεται για να ελέγξει την επεξεργασία τουλάχιστον ενός κομματιού προς κατεργασία στο εργαλείο επεξεργασίας για να παραγάγει ένα δακτυλικό αποτύπωμα και να καθορίσει μια επεξεργασία μετρική βασισμένη στο δακτυλικό αποτύπωμα. Ο ελεγκτής δειγματοληψίας διαμορφώνεται για να λάβει την επεξεργασία μετρική και να καθορίσει το σχέδιο δειγματοληψίας για το εργαλείο μετρολογίας βασισμένο στην επεξεργασία μετρική. Μια μέθοδος για τα κομμάτια προς κατεργασία περιλαμβάνει την επεξεργασία μιας πολλαπλότητας των κομματιών προς κατεργασία σε ένα εργαλείο επεξεργασίας. Ένα χαρακτηριστικό των επιλεγμένων κομματιών προς κατεργασία μετριέται σύμφωνα με ένα σχέδιο δειγματοληψίας. Η επεξεργασία τουλάχιστον ενός κομματιού προς κατεργασία στο εργαλείο επεξεργασίας ελέγχεται για να παραγάγει ένα δακτυλικό αποτύπωμα. Μια επεξεργασία μετρική καθορίζεται βασισμένος στο δακτυλικό αποτύπωμα. Το σχέδιο δειγματοληψίας καθορίζεται βασισμένος στην επεξεργασία μετρική.

 
Web www.patentalert.com

< Method for providing a fill pattern for an integrated circuit design

< Semiconductor device having dummy pattern

> Semiconductor device and method for manufacturing the same

> Multi-tool control system, method and medium

~ 00091