A chemical mechanical planarization system and method for planarizing wafers is provided. The system generally includes a transfer corridor, at least one corridor robot, one or more polishing modules and at least one loading device. The corridor robot is disposed in the transfer corridor and is positionable between a first end and a second end of the transfer corridor. The loading device is adapted to transfer workpieces between the transfer corridor and the polishing modules. Generally, the loading device includes at least one load cup. The one or more polishing modules each include one or more polishing heads for holding workpieces during processing.

Een chemische mechanische planarizationsysteem en een methode om wafeltjes worden planarizing verstrekt. Het systeem omvat een overdrachtgang, minstens één gangrobot, over het algemeen één of meerdere het oppoetsen modules en minstens één ladingsapparaat. De gangrobot wordt geschikt in de overdrachtgang en is positionable tussen een eerste eind en een tweede eind van de overdrachtgang. Het ladingsapparaat wordt aangepast aan overdrachtwerkstukken tussen de overdrachtgang en de het oppoetsen modules. Over het algemeen, omvat het ladingsapparaat minstens één ladingskop. De één of meerdere het oppoetsen modules elk omvatten één of meerdere oppoetsende hoofden voor holdingswerkstukken tijdens verwerking.