In a method for processing flat media, such as semiconductor wafers, first and second cassettes carrying wafers are loaded into a dual position rotor. The cassettes are restrained within the rotor by support tubes and hold down pins. Processing capacity is increased, as two cassettes are simultaneously processed.

En un método para procesar medios planos, tales como obleas de semiconductor, primero y segundos cassettes que llevan las obleas se cargan en un rotor dual de la posición. Los cassettes son refrenados dentro del rotor por los tubos de la ayuda y mantienen los pernos. Se aumenta la capacidad de proceso, pues dos cassettes se procesan simultáneamente.