A method of calibrating a wafer edge gripping end effector. A wafer calibration tool is held in a stationary position simulating the position of a semiconductor wafer to be picked up by the wafer edge gripping end effector. A controller associated with a robot having an end effector attached to a robot arm thereto is turned off. The robot arm and end effector are moved to position where the first and second clamp structures on the end effector each engage a respective inner edge that in part defines a notch formed in the wafer calibration tool. An actuator driven movable clamp structure is manually advanced so that the movable clamp structure engages an inner edge that in part defines one of the notches formed in the wafer calibration tool. The controller is turned on and data regarding the location of robot arm, end effector and movable clamp structure is stored.

Eine Methode des Kalibrierens eines ergreifenden Endes des Oblaterandes ausführend. Ein Oblatekalibrierung Werkzeug wird in einer stationären Position gehalten, welche die Position eines durch das simuliert ergreifende Ende aufgehoben zu werden Halbleiterplättchens, des Oblaterandes ausführend. Ein Kontrolleur verband mit einem Roboter, der ein Ende ausführendes angebracht zu einem Roboterarm dazu hat, wird abgestellt. Der Roboterarm und -ende, die ausführend sind, werden auf Position verschoben, in der die ersten und zweiten Klemmplatte Strukturen am ausführenden Ende jede einen jeweiligen inneren Rand sich engagieren, der im Teil eine Kerbe definiert, die im Oblatekalibrierung Werkzeug gebildet wird. Eine Auslöser gefahrene bewegliche Klemmplatte Struktur wird manuell vorgerückt, damit die bewegliche Klemmplatte Struktur einen inneren Rand sich engagiert, der im Teil eine der Kerben definiert, die im Oblatekalibrierung Werkzeug gebildet werden. Der Steuerpult wird eingeschaltet und die Daten betreffend sind die Position des Roboterarmes, Ende der ausführenden und beweglichen Klemmplatte Struktur werden gespeichert.