A wet cleaning or wet etch facility for semiconductor wafers includes a
plurality of chemical baths into which wafers are dipped, a drying unit
for drying the wafers, a robot arm that transports the wafers to the
plurality of the chemical baths and the drying unit in sequence, and a
bubble-detecting sensor for detecting the amount of bubbles generated by
the chemicals. A central control unit stops the wet cleaning or wet etch
process for a while when the amount of bubbles produced by the chemical
exceeds a predetermined amount.
Het natte schoonmaken of nat etst faciliteit want de halfgeleiderwafeltjes een meerderheid van chemische baden waarin de wafeltjes worden ondergedompeld, een drogende eenheid voor het drogen van de wafeltjes, een robotwapen omvat die de wafeltjes aan de meerderheid van de chemische baden en de drogende eenheid de één na de ander, en een bel-ontdekkende sensor voor het ontdekken van de hoeveelheid bellen vervoerden die door de chemische producten worden geproduceerd. Een centrale controleeenheid houdt het natte schoonmaken tegen of nat ets proces voor een tijdje wanneer de hoeveelheid bellen die door het chemische product worden geproduceerd een vooraf bepaald bedrag overschrijdt.
