An adhesive composition for semiconductor device, comprising 10 to 30% by
weight of a reactive elastomer (A), 40 to 65% by weight of an epoxy resin
(B) having two or more glycidyl ether groups, a phenol resin (C) and a
curing accelerator (D), wherein a ratio of the epoxy resin (B) to the
phenol resin (C) is within a range from 1:0.6 to 1:1 in terms of a
functional group equivalent ratio, and an adhesive sheet for a
semiconductor device using the same are provided. The composition and the
sheet are superior in reflow resistance and short-time and low-temperature
bonding without lowering characteristics such as heat resistance, low
hygroscopicity, high adhesion and electrical insulating properties of an
epoxy resin cured article.
Una composición adhesiva para el dispositivo de semiconductor, abarcando 10 a el 30% en peso de un elastomer reactivo (a), 40 a los 65% en peso de una resina de epoxy (b) que tiene grupos dos o más glicidilas del éter, una resina del fenol (c) y un acelerador que cura (d), en donde un cociente de la resina de epoxy (b) a la resina del fenol (c) está dentro de una gama a partir de la 1:0.6 a 1:1 en términos de un cociente equivalente del grupo funcional, y una hoja adhesiva para un dispositivo de semiconductor que usa igual se proporcionan. La composición y la hoja son superiores en resistencia del flujo y la vinculación a corto plazo y a baja temperatura sin bajar características tales como resistencia térmica, higroscopicidad baja, alta adherencia y características aisladores eléctricas de un artículo curado de la resina de epoxy.
