The invention relates to a lithographic method for producing
microcomponents with component structures in the submillimeter range.
According to the inventive method, a structured adhesive layer is applied
to a metal layer and then a photostructured epoxy resin layer is applied
to said adhesive layer. Said epoxide resin is structured by means of
selective exposition and removing the unexposed zones and filling in the
gaps between the resin structures with metal by electroplating. The aim of
the invention is to provide an adhesive layer that is suitable for
photostructured epoxy resins, especially for SU-8 resist material and that
prevents the resist material from being detached. To this end, the
adhesive layer consists of polyimide or a polyimide mixture.
Η εφεύρεση αφορά μια λιθογραφική μέθοδο για microcomponents με τις συστατικές δομές στη submillimeter σειρά. Σύμφωνα με την εφευρετική μέθοδο, ένα δομημένο συγκολλητικό στρώμα εφαρμόζεται σε ένα στρώμα μετάλλων και έπειτα το α το στρώμα εποξικής ρητίνης εφαρμόζεται στο εν λόγω συγκολλητικό στρώμα. Η εν λόγω ρητίνη εποξειδίου κτίζεται με τη βοήθεια της εκλεκτικής έκθεσης και αφαίρεση των μη εκτεθειμένων ζωνών και συμπλήρωση των χασμάτων μεταξύ των δομών ρητίνης με το μέταλλο με την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση. Ο στόχος της εφεύρεσης είναι να παρασχεθεί ένα συγκολλητικό στρώμα που είναι κατάλληλο για οι εποξικές ρητίνες, ειδικά για SU-8 αντιστέκεται στο υλικό και που αποτρέπει αντιστέκεται στο υλικό από την αποσύνδεση. Για αυτόν τον λόγο, το συγκολλητικό στρώμα αποτελείται από το polyimide ή ένα μίγμα polyimide.
