A conveyor and fixing unit are provided for fitting in a printing machine,
which can be used to apply solder paste to a substrate, for example, a
printed circuit board, at predetermined points. The substrate may also be
a ceramic object, a flexible tape, a wafer, or other body suitable for the
material to be applied. The material may also be an adhesive, silicone or
epoxy resin. In order to execute a printing process for the application of
solder paste, the substrate to be printed is conveyed by the conveyor unit
from a substrate stack to the printing machine, where the substrate is
aligned relative to a mask there provided, and solder paste is then
applied to the areas of the printed circuit board to be printed by means
of a doctor blade.
Ein Förderwerk und eine regelnmaßeinheit werden für das Passen in eine Druckmaschine, die benutzt werden kann, um Lötmittelpaste an einem Substrat aufzutragen, z.B. eine gedruckte Leiterplatte, an vorbestimmten Punkten zur Verfügung gestellt. Das Substrat kann ein keramischer Gegenstand, ein flexibles Klebeband, eine Oblate oder anderer Körper auch sein, der damit das Material zugetroffen werden kann verwendbar ist. Das Material kann ein Kleber, ein Silikon oder ein Epoxidharz auch sein. Um einen druckenprozeß für die Anwendung der Lötmittelpaste durchzuführen, wird das gedruckt zu werden Substrat durch die Förderwerkmaßeinheit von einem Substratstapel zur Druckmaschine übermittelt, in der das Substrat im Verhältnis zu einer dort bereitgestellten Schablone ausgerichtet ist, und Lötmittelpaste wird dann an den Bereichen der gedruckten mittels eines aufgetragen Doktorblattes gedruckt zu werden Leiterplatte.
