Method for making a diode device

   
   

A method for manufacturing a pair of electrodes comprises fabricating a first electrode with a substantially flat surface and placing a sacrificial layer over a surface of the first electrode, wherein the sacrificial layer comprises a first material. A second material is placed over the sacrificial layer, wherein the second material comprises a material that is suitable for use as a second electrode. The sacrificial layer is removed with an etchant, wherein the etchant chemically reacts with the first material, and further wherein a region between the first electrode and the second electrode comprises a gap that is a distance of 50 nanometers or less, preferably 5 nanometers or less. Alternatively, the sacrificial layer is removed by cooling the sandwich with liquid nitrogen, or alternatively still, the sacrificial layer is removed by heating the sacrificial layer, thereby evaporating the sacrificial layer.

Une méthode pour fabriquer une paire d'électrodes comporte fabriquer une première électrode avec une surface essentiellement plate et placer une couche sacrificatoire au-dessus d'une surface de la première électrode, où la couche sacrificatoire comporte un premier matériel. Un deuxième matériel est placé au-dessus de la couche sacrificatoire, où le deuxième matériel comporte un matériel qui convient pour l'usage comme deuxième électrode. La couche sacrificatoire est enlevée avec un etchant, où l'etchant réagit chimiquement avec le premier matériel, et promeut où une région entre la première électrode et la deuxième électrode comporte un espace qui est une distance de 50 nanomètres ou de moins, de préférence 5 nanomètres ou moins. Alternativement, la couche sacrificatoire est enlevée en refroidissant le sandwich avec de l'azote liquide, ou alternativement toujours, la couche sacrificatoire est enlevée en chauffant la couche sacrificatoire, évaporant de ce fait la couche sacrificatoire.

 
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