A method for packaging a microelectromechanical system (MEMS) device
comprises: using a partially-cured adhesive to attach a release sheet to a
MEMS package flexible layer; providing a cavity extending through the
release sheet and at least partially through the MEMS package flexible
layer; removing the release sheet; and attaching the MEMS device to the
MEMS package flexible layer with a MEMS structure of the MEMS device being
positioned within the cavity.
Eine Methode für das Verpacken einer microelectromechanical System (MEMS) Vorrichtung enthält: mit einem teilweis-kurierten Kleber, eine Freigabe anzubringen bedecken Sie zu einer flexiblen Schicht des MEMS Pakets; einen Raum zur Verfügung stellend, der durch die Freigabe verlängert, bedecken Sie und mindestens teilweise durch die flexible Schicht des MEMS Pakets; Entfernen des Freigabeblattes; und die MEMS Vorrichtung zur flexiblen Schicht des MEMS Pakets mit einer MEMS Struktur der MEMS Vorrichtung anbringend, die innerhalb des Raums in Position gebracht wird.
