Microelectromechanical system device packaging method

   
   

A method for packaging a microelectromechanical system (MEMS) device comprises: using a partially-cured adhesive to attach a release sheet to a MEMS package flexible layer; providing a cavity extending through the release sheet and at least partially through the MEMS package flexible layer; removing the release sheet; and attaching the MEMS device to the MEMS package flexible layer with a MEMS structure of the MEMS device being positioned within the cavity.

Eine Methode für das Verpacken einer microelectromechanical System (MEMS) Vorrichtung enthält: mit einem teilweis-kurierten Kleber, eine Freigabe anzubringen bedecken Sie zu einer flexiblen Schicht des MEMS Pakets; einen Raum zur Verfügung stellend, der durch die Freigabe verlängert, bedecken Sie und mindestens teilweise durch die flexible Schicht des MEMS Pakets; Entfernen des Freigabeblattes; und die MEMS Vorrichtung zur flexiblen Schicht des MEMS Pakets mit einer MEMS Struktur der MEMS Vorrichtung anbringend, die innerhalb des Raums in Position gebracht wird.

 
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