A method and composition for planarizing a substrate. The composition
includes a pressure sensitive solution and one or more chemical agents for
complexing with a metal or oxidized metal. The method for removal of a
copper containing layer from a substrate surface, comprising applying a
composition to a polishing media, the composition comprising a pressure
sensitive solution, and one or more chemical agents for complexing with a
metal or oxidized metal, and polishing the substrate surface with the
polishing media.
Μια μέθοδος και μια σύνθεση για ένα υπόστρωμα. Η σύνθεση περιλαμβάνει μια ευαίσθητη λύση πίεσης και έναν ή περισσότερους χημικούς παράγοντες για να περιπλέξει με ένα μέταλλο ή το οξειδωμένο μέταλλο. Η μέθοδος για την αφαίρεση ενός χαλκού που περιέχει το στρώμα από μια επιφάνεια υποστρωμάτων, που περιλαμβάνει εφαρμόζοντας μια σύνθεση γυαλίζοντας μέσα, τη σύνθεση που περιλαμβάνουν μια ευαίσθητη λύση πίεσης, και έναν ή περισσότερους χημικούς παράγοντες για να περιπλέξει με ένα μέταλλο ή το οξειδωμένο μέταλλο, και τη στίλβωση της επιφάνειας υποστρωμάτων με τα γυαλίζοντας μέσα.
