Vertically-stacked, field-programmable, nonvolatile memory and method of fabrication

   
   

A three-dimensional, field-programmable, non-volatile memory includes multiple layers of first and second crossing conductors. Pillars are self-aligned at the intersection of adjacent first and second crossing conductors, and each pillar includes at least an anti-fuse layer. The pillars form memory cells with the adjacent conductors, and each memory cell includes first and second diode components separated by the anti-fuse layer. The diode components form a diode only after the anti-fuse layer is disrupted.

Una memoria tridimensionale, field-programmable, non volatile include gli strati multipli di in primo luogo ed i secondi conduttori dell'incrocio. Le colonne auto-sono allineate all'intersezione dei primi e secondi conduttori adiacenti dell'incrocio ed ogni colonna include almeno anti-fonde lo strato. Le colonne formano le cellule di memoria con i conduttori adiacenti ed ogni cellula di memoria include in primo luogo ed i secondi componenti del diodo separati dal anti-fondono lo strato. La forma che dei componenti del diodo un diodo solo dopo anti-fonde lo strato si interrompe.

 
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