A bonding pad structure having an electrically conductive capping layer. An
electrically conductive first supporting layer is disposed immediately
under the electrically conductive capping layer, without any intervening
layers between the electrically conductive capping layer and the
electrically conductive first supporting layer. The electrically
conductive first supporting layer is configured as one of a sheet having
no voids and a sheet having slotted voids in a first direction. An
electrically conductive second supporting layer is disposed under the
electrically conductive first supporting layer. The electrically
conductive second supporting layer is configured as one of a sheet having
slotted voids in the first direction, a sheet having slotted voids in a
second direction, and a sheet having checkerboard voids.
Una estructura del cojín de vinculación que tiene una capa que capsula eléctricamente conductora. Una primera capa de soporte eléctricamente conductora se dispone inmediatamente bajo capa que capsula eléctricamente conductora, sin ningunas capas que intervienen entre la capa que capsula eléctricamente conductora y la primera capa de soporte eléctricamente conductora. Se configura la primera capa de soporte eléctricamente conductora como una de una hoja que no tiene ningún vacío y de una hoja que ranura vacíos en una primera dirección. Una segunda capa de soporte eléctricamente conductora se dispone bajo primera capa de soporte eléctricamente conductora. Se configura la segunda capa de soporte eléctricamente conductora como una de una hoja que ranura vacíos en la primera dirección, de una hoja que ranura vacíos en una segunda dirección, y de una hoja que tiene vacíos del tablero de damas.
