A multichip semiconductor device is disclosed in which chips are stacked
each of which comprises a semiconductor substrate formed on top with
circuit components and an interlayer insulating film formed on the top of
the semiconductor substrate. At least one of the chips has a connect plug
of a metal formed in a through hole that passes through the semiconductor
substrate and the interlayer insulating film. The chip with the connect
plug is electrically connected with another chip by that connect plug.
Se divulga un dispositivo de semiconductor del multichip en el cual las virutas se apilan cada uno de las cuales abarque un substrato del semiconductor formado en tapa con los componentes del circuito y una película el aislamiento de la capa intermediaria formada en la tapa del substrato del semiconductor. Por lo menos una de las virutas tiene un enchufe del conectar de un metal formado en a a través del agujero que pasa a través del substrato del semiconductor y de la película aislador de la capa intermediaria. La viruta con el enchufe del conectar es conectada eléctricamente con otra viruta por ese conecta el enchufe.
