A printed circuit board 1 providing superior adhesion between a substrate 2
and a conductor pattern 3 and preventing damage of the substrate 2. The
width c of the bottom surface 310 of the conductor pattern 3 is greater
than the width d of the top surface 320. Accordingly, the conductor
pattern 3 has a trapezoidal cross-section. The two side surfaces 315 of a
lower portion 31 of the conductor pattern 3 are coated by a solder resist.
The two side surfaces 325 at the upper portion 32 of the conductor pattern
3 are exposed from the solder resist 4. A solder ball 6 engages the two
side surfaces 325.
Een gedrukte kringsraad 1 die superieure adhesie tussen een substraat 2 en een leiderpatroon 3 verstrekt en schade van substraat 2 verhindert. De breedte c van bodem 310 van leiderpatroon 3 is groter dan de breedte D van hoogste oppervlakte 320, Dienovereenkomstig, heeft leiderpatroon 3 een trapezoïdale dwarsdoorsnede. Twee zijoppervlakten 315 van een lager gedeelte 31 van leiderpatroon 3 worden met een laag bedekt door een soldeersel verzetten tegenzich. Twee zijoppervlakten 325 bij hoger gedeelte 32 van leiderpatroon 3 worden blootgesteld van het soldeersel verzetten zich tegen 4. Een soldeerselbal 6 neemt twee zijoppervlakten 325 in dienst.
