In an LED device, an opening portion of a package in which a plurality of
five light-emitting elements are mounted is filled with a transparent
epoxy resin and sealed with the resin. The transparent epoxy resin is
shrunk when cured. Hence, the surface of the transparent epoxy resin is
dented in the center portion so that the outer edge portion becomes higher
than the center portion. The light-emitting elements located at opposite
ends are the highest in element height among the five light emitting
element. Hence, when the light-emitting elements are mounted at opposite
ends of a single row, distances from light-emitting surfaces of the five
light-emitting elements to the surface of the transparent epoxy resin are
made uniform and luminous intensity distribution characteristics thereof
are made uniform. Tips of leads are further bent up along side surfaces of
the package. Hence, when the LED device is soldered onto a mount board,
solder is deposited even on the up-bent tips of the leads, so that surface
tension of solder is balanced on the front and rear of the package. As a
result, the LED device can be mounted in a predetermined position while
prevented from sliding. In an LED lead frame, hanger leads are provided so
as to be extended in three directions of a package. Hence, the
electrically conductive leads can be bent stably and accurately without
tottering of the package in the process of bending the electrically
conductive leads.
Em um dispositivo do diodo emissor de luz, uma parcela da abertura de um pacote em que um plurality de cinco elementos light-emitting é montado é enchida com uma resina epoxy transparente e selada com a resina. A resina epoxy transparente é encolhida quando curada. Daqui, a superfície da resina epoxy transparente é amolgada no centro a parcela de modo que a parcela exterior da borda se torne mais altamente do que a parcela center. Os elementos light-emitting situados em extremidades opostas são os mais elevados na altura do elemento entre o elemento cinco emitindo-se claro. Daqui, quando os elementos light-emitting são montados em fins opostos de uma única fileira, as distâncias das superfícies light-emitting dos cinco elementos light-emitting à superfície da resina epoxy transparente são feitas uniformes e as características luminous da distribuição da intensidade disso são feitas uniformes. As pontas das ligações são dobradas mais mais acima ao longo das superfícies laterais do pacote. Daqui, quando o dispositivo do diodo emissor de luz é soldado em uma placa da montagem, a solda é depositada mesmo no acima-dobrou pontas das ligações, de modo que a tensão de superfície da solda seja equilibrada no dianteiro e traseiro do pacote. Em conseqüência, o dispositivo do diodo emissor de luz pode ser montado em uma posição predeterminada quando impedido do deslizamento. Em um frame da ligação do diodo emissor de luz, as ligações do gancho são fornecidas para ser estendidas em três sentidos de um pacote. Daqui, as ligações eletricamente condutoras podem ser dobradas estàvel e exatamente sem tottering do pacote no processo de dobrar as ligações eletricamente condutoras.
