The semiconductor device comprises an insulating film in which penetrating
holes are formed, a semiconductor chip having electrodes, a wiring pattern
adhered by an adhesive over a region including penetrating holes on one
side of the insulating film and electrically connected to the electrodes
of the semiconductor chip, and external electrodes provided on the wiring
pattern through the penetrating holes and projecting from the surface
opposite to the surface of the substrate on which the wiring pattern is
formed. Part of the adhesive is drawn in to be interposed between the
penetrating holes and external electrodes.
Le dispositif de semi-conducteur comporte un film isolant en lequel des trous pénétrants sont formés, un morceau de semi-conducteur ayant des électrodes, un modèle de câblage adhéré par un adhésif au-dessus d'une région comprenant les trous pénétrants d'un côté du film isolant et électriquement relié aux électrodes du morceau de semi-conducteur, et aux électrodes externes fournies sur le modèle de câblage par les trous pénétrants et projetant de la surface vis-à-vis la surface du substrat sur lequel le modèle de câblage est formé. Une partie de l'adhésif est dessinée dedans pour être interposée entre les trous pénétrants et les électrodes externes.
