In linear arrays of charge coupled device photosensors, sensor integrated
circuits are contained in surface mountable packaging allowing individual
segments to be soldered into place within the array. For solder-mountable
packaging, unencapsulated sensor circuits are mounted onto a lead frame
strip with the space between the circuits equaling the width of a
singulation saw. After die mounting and wire bonding, a continuous strip
of plastic or resin molding covers the wire bonds on one side and the edge
of the silicon on the other, protecting the lead frame strip and other
parts, leaving the active sensor area exposed. The lead frame is then
trimmed and formed in a conventional manner, and the packaged sensor
circuits are separated with a singulation saw cutting between the
circuits. The resulting self-contained device may then be surface mounted
within a linear array with solder rather than depending on Chip On Board
technology. Leads are preferably soldered to the board on only one side,
with the other side floating freely over the appropriate contacts for ease
of mechanical adjustment. Individual sensor segments within the array may
be readily removed and replaced in the event of a defect.
In den linearen Reihen der Aufladung verbundenen Vorrichtung Fotosensoren, werden Sensor-integrierte Schaltungen in den besteigbaren verpackengewährenden einzelnen in Platz innerhalb der Reihe gelötet zu werden Oberflächensegmenten, enthalten. Für das Lötmittel-besteigbare Verpacken unencapsulated Sensor-Stromkreise werden angebracht auf einen Leitung Rahmenstreifen mit dem Raum zwischen die Stromkreise, die der Breite einer singulation Säge entsprechen. Nach Würfelmontage- und -leitungsabbinden umfaßt schützt ein ununterbrochener Streifen des Plastiks oder Harzformteil die Leitung Bindungen auf einer Seite und dem Rand des Silikons auf der anderen und den Leitung Rahmenstreifen und andere Teile und verläßt den aktiven Sensor-Bereich herausgestellt. Der Leitung Rahmen wird dann in einer herkömmlichen Weise getrimmt und gebildet, und die verpackten Sensor-Stromkreise werden mit einem singulation Sägeausschnitt zwischen den Stromkreisen getrennt. Die resultierende selbständige Vorrichtung kann die Oberfläche dann sein, die innerhalb einer linearen Reihe mit Lötmittel anstatt abhängig von Span an Bord der Technologie angebracht wird. Leitungen werden vorzugsweise zum Brett auf nur einer Seite gelötet, wenn die andere Seite frei über die passenden Kontakte schwimmt, für Mühelosigkeit der mechanischen Justage. Einzelne Sensor-Segmente innerhalb der Reihe können im Falle eines Defektes bereitwillig entfernt werden und ersetzt werden.
