The present invention provides a system, method and apparatus for testing
multiple semiconductor wafers. The method includes the steps of attaching
two or more wafer-interposer assemblies to a testing apparatus and testing
each semiconductor die. Each wafer-interposer assembly comprises an
interposer connected to one of the semiconductor wafers and each
semiconductor wafer includes one or more semiconductor die. The present
invention also provides a test fixture rack having a test fixture
backbone, two or more wafer-interposer connectors attached to the test
fixture backbone, and one or more connectors attached to the test fixture
backbone and electrically coupled to the two or more wafer-interposer
connectors such that each semiconductor die can be addressed and tested
using the one or more connectors. Each wafer-interposer connector is
designed to receive a wafer-interposer assembly having an interposer
connected to one of the semiconductor wafers. Each semiconductor wafer
includes one or more semiconductor die. In addition, the present invention
provides a test fixture bank having a test fixture bank backbone, one or
more connectors attached to the test fixture backbone for receiving one or
more test fixture racks, and one or more test set connectors attached to
the test fixture bank backbone and electrically coupled to the one or more
connectors such that each semiconductor die can be addressed and tested
using the one or more test set connectors. The present invention also
provides a system for testing two or more semiconductor wafers wherein a
testing device is connected to one or more test fixture racks or one or
more test fixture banks.
La présente invention fournit un système, une méthode et un appareil pour examiner les gaufrettes de semi-conducteur multiples. La méthode inclut les étapes deux de de fixation interpositions ou plus gaufrette- à un appareil d'essai et à examiner chaque matrice de semi-conducteur. Chaque interposition gaufrette- comporte une interposition reliée à une des gaufrettes de semi-conducteur et chaque gaufrette de semi-conducteur inclut un ou plusieurs la matrice de semi-conducteur. La présente invention fournit également un support de montage d'essai ayant de montage d'essai une épine dorsale, deux connecteurs ou plus d'gaufrette-interposition fixés à l'épine dorsale de montage d'essai, et un ou plusieurs connecteurs fixés à l'épine dorsale de montage d'essai et électriquement couplés à deux connecteurs ou plus d'gaufrette-interposition tels que chaque matrice de semi-conducteur peut être adressée et examinée utilisant les un ou plusieurs connecteurs. Chaque connecteur d'gaufrette-interposition est conçu pour recevoir une interposition gaufrette- ayant une interposition reliée à une des gaufrettes de semi-conducteur. Chaque gaufrette de semi-conducteur inclut un ou plusieurs la matrice de semi-conducteur. En outre, la présente invention fournit une banque de montage d'essai ayant une épine dorsale de banque de montage d'essai, un ou plusieurs connecteurs fixés à l'épine dorsale de montage d'essai pour recevoir un ou plusieurs des supports de montage d'essai, et un ou plusieurs les connecteurs réglés d'essai attachés au montage d'essai encaisse l'épine dorsale et électriquement couplee aux un ou plusieurs connecteurs tels que chaque matrice de semi-conducteur peut être adressée et examinée en utilisant l'un ou plusieurs les connecteurs réglés d'essai. La présente invention fournit également un système pour examiner deux gaufrettes de semi-conducteur ou plus où un dispositif d'essai est relié à un ou plusieurs des supports de montage d'essai ou à un ou plusieurs des banques de montage d'essai.
