A thin film passive element includes at least one of a capacitance element
having a plurality of conductive layers and a dielectric material layer
and an inductance element formed of a patterned conductive layer is
stacked on a circuit element-forming region of a semiconductor substrate
provided with a plurality of connection pads and is connected to the
circuit element of the circuit element-forming region.
Een dunne film passief element omvat minstens één van een capacitieve weerstandselement dat een meerderheid van geleidende lagen heeft en een diëlektrische materiële laag en een inductantieelement dat van een gevormde geleidende laag wordt gevormd worden gestapeld op een kring element-zichvormend gebied van een halfgeleidersubstraat dat van een meerderheid van verbindingsstootkussens wordt voorzien en met het kringselement van het kring element-zichvormend gebied verbonden.
