An interconnect test structure for characterizing electromigration includes
a test line and a feeder coupled to the test line by a via structure. A
width of the feeder line is greater than a width of the test line. Slots
are formed in the feeder line for preventing formation of a stress-induced
void at an interface between the feeder line and the via structure. Thus,
an increase in resistance of the test structure is attributable to
electromigration failure of the test line.
Eine Verknüpfung Teststruktur für das Kennzeichnen von von Electromigration schließt eine Testlinie und eine Zufuhr mit ein, die zur Testlinie durch a über Struktur verbunden werden. Eine Breite der Zubringerlinie ist grösser als eine Breite der Testlinie. Schlitze werden in der Zubringerlinie für das Verhindern von von Anordnung einer stress-induced Lücke an einer Schnittstelle zwischen der Zubringerlinie und über Struktur gebildet. So ist eine Zunahme des Widerstandes der Teststruktur Electromigrationausfall der Testlinie zuzuschreibend.
