A damascene structure, and a method of fabricating same, containing
relatively low dielectric constant materials (e.g., k less than 3.8). A
silicon-based, photosensitive material, such as plasma polymerized
methylsilane (PPMS), is used to form both single and dual damascene
structures containing low k materials. During the manufacturing process
that forms the damascene structures, the silicon-based photosensitive
material is used as both a hard mask and/or an etch stop.
Una struttura damascene e un metodo di fabbricare stessi, contenente i materiali relativamente bassi di costante dielettrico (per esempio, K più meno di 3.8). Un materiale silicone-basato e fotosensibile, quale methylsilane polimerizzato plasma (PPMS), è usato per formare sia le singole che strutture damascene doppie che contengono i materiali bassi di K. Durante il processo di manufacturing che forma le strutture damascene, il materiale fotosensibile silicone-basato è usato come sia una mascherina dura e/o arresto incissione all'acquaforte.
