The electrical contacts, such as ball grid array (BGA) solder balls, of an
integrated circuit are coupled to printed circuit board (PCB) bonding pads
that include vias. According to one embodiment of an electronic assembly,
the vias are formed off-center, so as to inhibit bridging between adjacent
solder balls during a solder reflow operation by minimizing the effect of
solder ball ballooning resulting from outgassing of a thermally expansive
substance, such as a volatile organic compound (VOC) from the via
channels. A substrate and an electronic system are also described.
Οι ηλεκτρικές επαφές, όπως οι σφαίρες ύλης συγκολλήσεως σειράς πλέγματος σφαιρών (BGA), ενός ολοκληρωμένου κυκλώματος συνδέονται με τα τυπωμένα συνδέοντας μαξιλάρια πινάκων κυκλωμάτων (PCB) που περιλαμβάνουν τα vias. Χορηγώντας σε μια ενσωμάτωση μιας ηλεκτρονικής συνέλευσης, τα vias είναι διαμορφωμένου off-center, τόσο ώστε να εμποδιστεί το γεφύρωμα μεταξύ των παρακείμενων σφαιρών ύλης συγκολλήσεως κατά τη διάρκεια μιας λειτουργίας επανακυκλοφορίας ύλης συγκολλήσεως με την ελαχιστοποίηση της επίδρασης της σφαίρας ύλης συγκολλήσεως poy που προκύπτει από outgassing μιας θερμικά επεκτατικής ουσίας, τέτοια ως πτητική οργανική ένωση (Ποε) από μέσω των καναλιών. Ένα υπόστρωμα και ένα ηλεκτρονικό σύστημα περιγράφονται επίσης.
