This invention is to support a plate member such as a bonded substrate
stack in a horizontal state without coming into contact with one surface
of the member and also to efficiently progress separation. Separation is
executed while arranging a bonded substrate stack (50) generated by
bonding a seed substrate (10) to a handle substrate (20) such that the
seed substrate (10) remains on the lower side. At the first stage, the
peripheral portion is separated while causing a first substrate support
section (101) to chuck and support the central portion of the lower
surface of the bonded substrate stack (50). Then, at the second stage, the
central portion is separated while causing a second substrate support
section (102) to support the lower peripheral portion and side of the
bonded substrate stack (50).
Diese Erfindung soll ein Platte Mitglied wie ein verbundener Substratstapel in einem horizontalen Zustand, ohne in Kontakt mit einer Oberfläche des Mitgliedes zu kommen stützen und auch leistungsfähig, weiterkommen Trennung. Trennung wird durchgeführt, während das Ordnen eines verbundenen Substratstapels (50) erzeugte, indem es ein Samensubstrat (10) zu einem Handgriffsubstrat (20) so abband, daß das Samensubstrat (10) auf der untereren Seite bleibt. Am ersten Stadium wird der Zusatzteil getrennt, beim Verursachen eines ersten Substrates stützen Abschnitt (101) um den zentralen Teil der Unterseite des verbundenen Substratstapels (50) einzuspannen und zu stützen. Dann am zweiten Stadium, wird der zentrale Teil beim Veranlassen eines zweiten Substratunterstützungsabschnitts (102) den untereren Zusatzteil und die Seite des verbundenen Substratstapels (50) zu stützen getrennt.
