Method of making a semiconductor device that has copper damascene interconnects with enhanced electromigration reliability

   
   

A method of making a semiconductor device is described. That method comprises forming a conductive layer that contacts a via, such that the conductive layer includes a higher concentration of an electromigration retarding amount of a dopant near the via than away from the via.

Een methode van het maken wordt een halfgeleiderapparaat beschreven. Die methode bestaat uit het vormen van een geleidende laag die a via contacteert, dusdanig dat de geleidende laag een hogere concentratie van een elektromigratie ophoudende hoeveelheid additief dichtbij via dan vanaf via omvat.

 
Web www.patentalert.com

< Plate member separating apparatus and method

< Semiconductor device including a pad and a method of manufacturing the same

> Method for forming patterned features at a semiconductor wafer periphery to prevent metal peeling

> Method for fabrication of relaxed SiGe buffer layers on silicon-on-insulators and structures containing the same

~ 00151