Electronic device and method for manufacturing the same

   
   

An electronic device is provided using wiring comprising aluminum to prevent hillock or whisker from generating, wherein the wiring contains oxygen atoms at a concentration of 8.times.10.sup.18 atoms.multidot.cm.sup.-3 or less, carbon atoms at a concentration of 5.times.10.sup.18 atoms.multidot.cm.sup.-3 or less, and nitrogen atoms at a concentration of 7.times.10.sup.17 atoms.multidot.cm.sup.-3 or less; furthermore, a silicon nitride film is formed on the aluminum gate, and an anodic oxide film is formed on the side planes thereof.

Un dispositivo elettronico è fornito per mezzo dei collegamenti che contengono l'alluminio per impedire il hillock o le basette la generazione, in cui i collegamenti contengono gli atomi di ossigeno ad una concentrazione di 8.times.10.sup.18 atoms.multidot.cm.sup.-3 o di meno, gli atomi di carbonio ad una concentrazione di 5.times.10.sup.18 atoms.multidot.cm.sup.-3 o di meno e gli atomi dell'azoto ad una concentrazione di 7.times.10.sup.17 atoms.multidot.cm.sup.-3 o di meno; ancora, una pellicola del nitruro di silicio è formata sul cancello di alluminio e una pellicola anodica dell'ossido è formata sugli aerei laterali di ciò.

 
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