A non-lead type, stacked-type semiconductor device includes a sealing body
of insulative resin, a tab, leads, each having one surface exposed on a
mounting surface of the sealing body, a first semiconductor chip located
in the sealing body having a first circuit-forming surface and a second
surface supported on the tab through adhesive, electrode pads formed in
the periphery of the first surface, conductive wires for electrically
connecting the electrode pads and the leads, a second semiconductor chip
having a first circuit-forming surface and a second surface opposite to
the first surface, and stacked and mounted on the first surface of the
first semiconductor chip toward the second surface thereof, electrode pads
formed on the first surface of the second semiconductor chip, and
conductive wires for electrically connecting the electrode pads of the
second semiconductor chip and the leads.
Een non-lead type, het apparaat van de stapelen-typehalfgeleider omvat een verzegelend lichaam van insulative hars, een lusje, lood, elk die één oppervlakte heeft die op een opzettende oppervlakte van het verzegelende lichaam, een eerste halfgeleiderspaander wordt die in het verzegelende lichaam wordt gevestigd blootgesteld dat een eerste kring-zichvormende oppervlakte en een tweede oppervlakte heeft die op het lusje door kleefstof, elektrodenstootkussens wordt die in de periferie van de eerste oppervlakte, geleidende draden voor elektrisch het verbinden van de elektrodenstootkussens en de lood, een tweede halfgeleiderspaander worden gevormd gesteund die een eerste kring-zichvormende oppervlakte en een tweede oppervlakte tegengesteld aan de eerste oppervlakte hebben, en die en opgezet op de eerste oppervlakte van de eerste halfgeleiderspaander naar de tweede oppervlakte daarvan worden gestapeld, elektrode tab, leads, each having one surface exposed on a mounting surface of the sealing body, a first semiconductor chip located in the sealing body having a first circuit-forming surface and a second surface supported on the tab through adhesive, electrode pads formed in the periphery of the first surface, conductive wires for electrically connecting the electrode pads and the leads, a second semiconductor chip having a first circuit-forming surface and a second surface opposite to the first surface, and stacked and mounted on the first surface of the first semiconductor chip toward the second surface thereof, electrode pads formed on the first surface of the second de halfgeleider spaander, en de geleidende draden voor elektrisch het verbinden van de elektrodenstootkussens van de tweede halfgeleider breken en de lood af.
