A stacked package formed by stacking semiconductor device packages and a
method of manufacturing a stacked semiconductor package. Each package
includes leads and connection terminals. A semiconductor chip is
electrically connected to the connection terminals. A package body has the
same thickness as that of the lead so as to expose the upper and the lower
surfaces of the leads at a surface of the package body. Each of the
packages is stacked on another package by electrically connecting the
exposed surfaces of the leads. The manufacturing method includes preparing
lead frames, including a plurality of leads, supporting a semiconductor
chip in a chip receiving cavity between the leads, connecting the
semiconductor chip to the connection terminals of the leads, forming a
package body of a thickness such that a portion of surface of the leads
are exposed, separating packages from the lead frame, and forming a
stacked package by stacking a plurality of the packages.
Un paquet empilé a formé en empilant des paquets de dispositif de semi-conducteur et une méthode de fabriquer un paquet empilé de semi-conducteur. Chaque paquet inclut des fils et des bornes de raccordement. Un morceau de semi-conducteur est électriquement relié aux bornes de raccordement. Un corps de paquet a la même épaisseur que celle du fil afin d'exposer le haut et les intrados des fils sur une surface du corps de paquet. Chacun des paquets est empilé sur un autre paquet en reliant électriquement les surfaces exposées des fils. La méthode de fabrication inclut préparer des armatures de fil, y compris une pluralité de fils, soutenant un morceau de semi-conducteur dans un morceau recevant la cavité entre les fils, reliant le morceau de semi-conducteur aux bornes de raccordement des fils, formant un corps de paquet d'une épaisseur tels qu'une partie de surface des fils sont exposées, séparant des paquets de l'armature de fil, et formant un paquet empilé en empilant une pluralité des paquets.
