Composite fins for heat sinks

   
   

A heat sink that dissipates heat from an electronic device. The heat sink includes a base that is adapted to be thermally coupled to the electronic device, and a fin that is thermally coupled to the base. The fin includes a first portion made from a first material and a second portion made from a second material. One edge of the first portion and an opposing edge of the second portion form at least one of a lap joint and a butt joint between the first portion and the second portion. In some forms, the first portion of the fin is a copper portion that is thermally coupled to a copper base to conduct thermal energy away from the base, and the second portion of the fin is aluminum.

Un radiateur qui absorbe la chaleur d'un dispositif électronique. Le radiateur inclut une base qui est adaptée pour être thermiquement couplée au dispositif électronique, et un aileron qui est thermiquement couplé à la base. L'aileron inclut une première partie faite à partir d'un premier matériel et une deuxième partie faite à partir d'un deuxième matériel. Un bord de la première partie et un bord d'opposition de la deuxième forme au moins une de partie d'un joint de recouvrement et d'un joint plat entre la première partie et la deuxième partie. Sous quelques formes, la première partie de l'aileron est une partie de cuivre qui est thermiquement couplée à une base de cuivre pour conduire l'énergie thermique loin de la base, et la deuxième partie de l'aileron est en aluminium.

 
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< Method of using a cartridge for containing a specimen sample for optical analysis

< Heat sink for a silicon controlled rectifier power controller

> Thermal measurements of electronic devices during operation

> Component cooling in electronic devices

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