For those optical waveguides that require the deposition of a thick film
and a high-temperature anneal to create an appropriate waveguide medium,
wafer warping, bowing or dishing is reduced or eliminated by depositing a
film of the same thickness on the backside of the wafer so as to relieve
film stress during the deposition and annealing process. In one embodiment
the waveguide medium is silicon oxynitride, although other depositable
thick films may be utilized in place of the silicon oxynitride.
Per quelle guide di onde ottiche che richiedono il deposito di una pellicola spessa e di una temperatura elevata tempri per generare un mezzo adatto della guida di onde, cialda che deformano, curvatura o serventi è ridotto o eliminato depositando una pellicola dello stesso spessore sulla parte posteriore della cialda in modo da alleviare lo sforzo della pellicola durante il processo di tempera e di deposito. In un incorporamento il mezzo della guida di onde è oxynitride del silicone, anche se altre pellicole spesse depositable possono essere utilizzate al posto del oxynitride del silicone.
