According to one embodiment of the invention, a method includes providing a
printed circuit board having a plurality of optoelectronic components
coupled to a first side of the printed circuit board, forming a first clad
layer outwardly from the first side of the printed circuit board, coupling
an injection molding mold to the first side of the printed circuit board,
injecting a material into the mold in liquid form, and after the material
is solidified, decoupling the injection molding mold from the first side
of the printed circuit board, thereby forming an optical waveguide
outwardly from the first clad layer. The method may also include forming a
second clad layer outwardly from the optical waveguide, and forming a
metal layer outwardly from the second clad layer. In lieu of injection
molding, stamping may be performed to form the core layer of the optical
waveguide.
De acordo com uma incorporação da invenção, um método inclui fornecer uma placa de circuito impressa que tem um plurality dos componentes optoelectronic acoplados a um primeiro lado da placa de circuito impressa, dando forma a uma primeira camada clad externa do primeiro lado da placa de circuito impressa, acoplando um molde do molde de injeção ao primeiro lado da placa de circuito impressa, injetando um material no molde no formulário líquido, e depois que o material solidified, decoupling o molde do molde de injeção do primeiro lado da placa de circuito impressa, dando forma desse modo a um waveguide ótico externa da primeira camada clad. O método pode também incluir dar forma a uma segunda camada clad externa do waveguide ótico, e dar forma a uma camada do metal externa da segunda camada clad. No lugar do molde de injeção, carimbar pode ser executado para dar forma à camada do núcleo do waveguide ótico.
