A method and system for processing wafers is disclosed. According to one
embodiment (100) a chuck system (102) may be situated opposite to an input
source (104). A chuck system (102) may apply a force (e.g., mechanical
and/or electromagnetic) that deforms a substrate (108). Once deformed,
essentially all of a substrate (108) may be oriented at a predetermined
angle (e.g., 90.degree.) with respect to an input source (104).
Un método y un sistema para procesar las obleas se divulga. Según una encarnación (100) un sistema de la tirada (102) puede ser contrario situado a una fuente de la entrada (104). Un sistema de la tirada (102) puede aplicar una fuerza (e.g., mecánico y/o electromágnetico) que deforma un substrato (108). Una vez que esté deformido, esencialmente todo el substrato (108) se pueda orientar a un ángulo predeterminado (e.g., 90.degree.) con respecto a una fuente de la entrada (104).
