The present invention is directed analysis of a flip-chip integrated
circuit die having SOI structure that improves the ability to image and
analyze selected portions of circuitry in the die. According to an example
embodiment of the present invention, a lens is formed in a back side of a
flip-chip die and over the insulator portion of SOI structure in the die.
Light is directed at the lens and the lens is used to focus the light to
target circuitry in the die. A reflection from the circuitry is detected
and used to analyze the die, such as by imaging the circuitry in the die
and identifying defects therein. The lens formed in the die enhances the
ability to focus light to selected circuitry in the die and improves the
ability to analyze dies having SOI structure through the insulator.
De onderhavige uitvinding is geleide analyse van een matrijs die tik-spaander van geïntegreerde schakelingen structuur SOI heeft die de capaciteit aan beeld verbetert en analyseert geselecteerde gedeelten van schakelschema in de matrijs. Volgens een voorbeeldbelichaming van de onderhavige uitvinding, wordt een lens gevormd in een achterkant van een tik-spaander matrijs en meer dan het isolatiegedeelte van structuur SOI in de matrijs. Het licht wordt geleid bij de lens en de lens wordt gebruikt om het licht aan doelschakelschema in de matrijs te concentreren. Een bezinning van het schakelschema wordt ontdekt en gebruikt om de matrijs te analyseren, zoals door weergave het schakelschema in de matrijs en daarin het identificeren van tekorten. De lens die in de matrijs wordt gevormd verbetert de capaciteit om licht aan geselecteerd schakelschema in de matrijs te concentreren en verbetert de capaciteit om matrijzen te analyseren die structuur SOI hebben door de isolatie.
