The present invention includes a semiconductor package and a method of
making the semiconductor package. The semiconductor package comprises an
IC chip and a substrate, wherein part of the substrate routing such as
substrate level trace routing is placed on the IC chip using
post-passivation thick metal process at wafer level.
La actual invención incluye un paquete del semiconductor y un método de hacer el paquete del semiconductor. El paquete del semiconductor abarca una viruta del IC y un substrato, en donde la parte de la encaminamiento del substrato tal como encaminamiento del rastro del nivel del substrato se pone en la viruta del IC usando proceso grueso del metal de la poste-pasivacio'n en el nivel de la oblea.
