A semiconductor device manufacturing method is used for packaging a thin
semiconductor chip in an economical manner. A semiconductor chip having
one electrode terminal, a first member having a first conductor on its
surface, and a second member having a second conductor on its surface are
prepared. The first and second members are positioned such that the first
and second conductors face each other, and the semiconductor chip is held
between the members. In this arrangement, one of the first and second
conductors is in electrical contact with the first electrode.
Een halfgeleiderapparaat productiemethode wordt gebruikt voor de verpakking van een dunne halfgeleiderspaander op een economische manier. Een halfgeleiderspaander één elektrodenterminal hebben, een eerste lid een eerste leider op zijn oppervlakte hebben, en een tweede lid die een tweede leider op zijn oppervlakte hebben worden voorbereid. De eerste en tweede leden worden geplaatst dusdanig dat de eerste en tweede leiders elkaar onder ogen zien, en de halfgeleiderspaander wordt gehouden tussen de leden. In deze regeling, is één van de eerste en tweede leiders in elektrocontact met de eerste elektrode.
