A method and apparatus for picking up a semiconductor chip, a method and
apparatus for removing a semiconductor chip from a dicing tape, and a
method of forming a perforated dicing tape are provided. Air may be blown
through air holes in a dicing tape to at least partially separate the
semiconductor chip from the dicing tape and/or create a space between the
semiconductor chip to weaken the adhesion of the dicing tape to the
semiconductor chip. The semiconductor chip may then be picked up by a
removal member and completely removed from the dicing tape. Semiconductor
chips that are not to be removed may be vacuum-suctioned to the dicing
tape. UV radiation or heat may be applied to weaken the adhesion of the
dicing tape. The semiconductor chip may be detected by an optical
detector. Removing the semiconductor chips by air reduces stress and
damage to the semiconductor chips.
Un método y un aparato para escoger encima de una viruta del semiconductor, un método y un aparato para quitar una viruta del semiconductor de una cinta que corta en cubitos, y un método de formar una cinta que corta en cubitos perforada se proporcionan. El aire se puede soplar a través de los agujeros de aire en una cinta que corta en cubitos para separar por lo menos parcialmente la viruta del semiconductor de la cinta que corta en cubitos y/o para crear un espacio entre la viruta del semiconductor para debilitar la adherencia de la cinta que corta en cubitos a la viruta del semiconductor. La viruta del semiconductor se puede entonces tomar por un miembro del retiro y quitar totalmente de la cinta que corta en cubitos. Las virutas del semiconductor que no deben ser quitadas pueden ser vaci'o-suctioned a la cinta que corta en cubitos. La radiación o el calor UV se puede aplicar para debilitar la adherencia de la cinta que corta en cubitos. La viruta del semiconductor se puede detectar por un detector óptico. Quitar las virutas del semiconductor por el aire reduce la tensión y el daño a las virutas del semiconductor.
